- 目錄
第1篇 半導體技術崗位職責
崗位職責:
1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;
2、負責編制作業文件和現場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;
6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。
崗位職責:
1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;
2、負責編制作業文件和現場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;
6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。
第2篇 半導體測試技術工程師崗位職責
研發方向:光電半導體器件測試技術
崗位職責
光電半導體器件性能測試
光電半導體器件結構分析
物料評估
研發部科技與產品助理
職位要求:
光學、光電工程、微電子學等專業,熟悉光學、電子學、熱學原理與測試方法
二本及以上學歷
大學英語四級及以上
良好的邏輯思維與表達能力
熟練使用辦公軟件,具備較強的數據分析及解決問題的能力
工作細致、認真
第3篇 半導體技術崗位職責及相關職位要求
半導體技術是指半導體加工的各種技術，包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。
半導體技術職位要求
1.大學本科以上；半導體、應用物理、微電子等專業；
2.接受過新產品開發、研制和技術、質量管理等知識的培訓，較高的英語、計算機水平；
3.太陽能電池或相關行業5年以上的工作經驗，具有外資企業或國內知名企業相關工作職位3年以上工作經驗。
半導體技術崗位職責
1.組織編制公司技術發展的長遠戰略規劃；
2.依據公司的年度經營指標，完成技術質量目標的分解，并組織實施，進行監督；
3.進行技術管理；
4.組織建立質量管理體系；
5.進行質量管理；
6.組織對本行業的發展方向進行新產品的開發；
7.根據公司年度經營計劃，配合市場總監組織公司的市場開發工作；
8.進行對技術員工的加護培訓與技術考核；
9.定期審核、督促、指導各部門的技術總結的完成；
10.負責對分管部門的管理。
第4篇 半導體技術工程師崗位職責、要求以及未來可以發展的方向
從事該職業一般需要具有良好的半導體、薄膜、凝聚態、物理學、精密儀器、測量測控等學歷教育背景和較強的專業技能；并且具有一定的光伏技術工程、研發、生產工藝、實驗室測量等領域的實踐工作經驗。
半導體技術工程師崗位職責
1.建立健全設備管理制度、維護保養制度，做好設備技術資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
2.編制年、季、月度施工設備的預檢計劃、設備大中修計劃，備件制造和供應計劃；
3.根據施工發展或項目需要，協同其他部門制訂新設備選型和采購；
4.負責各類設備運行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；
5.負責各類設備的維護保養管理工作，在機電設備安裝工程中起到審核、協調、監督的作用；
6.編制設備安全操作規程，做好對操作人員的技術操作考核。
半導體技術工程師崗位要求
1.有一定電子電路半導體理論知識的基礎；
2.熟悉外延工藝、制造等相關內容及半導體設備；
3.熟悉硬件調試，動手能力強；
4.品行端正，身體健康，具有團隊協作精神，能吃苦耐勞；
5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力；
6.負責的工作態度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
半導體技術工程師發展方向
作為一名合格的半導體工程師，可以去很多企業展現自己的能力。不論是芯片制造廠商，還是高端的超大規模集成電路芯片的制造、研發企業，都需要具有高水平的半導體工程師。
