第1篇 半導體工程師崗位職責要求
1.負責前端設計各個module的驗證和維護。
2.為應用組提供support。
3.負責新模塊設計。
第2篇 半導體設備銷售工程師崗位職責
工作職責:
1. 開發新老客戶群中的銷售機會以滿足公司業務需求;
2. 完成所分配行業和領域中的銷售目標;
3. 與大客戶保持長期、良好的關系;
4. 定期向銷售經理提交業務報告;
5. 反饋客戶需求,有效掌握市場行情。
職位要求:
1. 半導體相關銷售經驗,擁有測試設備銷售經驗者優先;
2. 熟悉半導體制造行業;
3. 具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學習能力強;
4. 具有良好的溝通能力及強烈的服務意識;
5. 良好的英語口語以及書寫能力;
6. 本科或以上學歷,半導體物理,材料等相關專業優先;
7. 擁有半導體銷售經驗者優先;
8. 要求經常出差。
工作職責:
1. 開發新老客戶群中的銷售機會以滿足公司業務需求;
2. 完成所分配行業和領域中的銷售目標;
3. 與大客戶保持長期、良好的關系;
4. 定期向銷售經理提交業務報告;
5. 反饋客戶需求,有效掌握市場行情。
職位要求:
1. 半導體相關銷售經驗,擁有測試設備銷售經驗者優先;
2. 熟悉半導體制造行業;
3. 具有強烈的團隊合作意識,工作勤奮,積極,學習能力強;
4. 具有良好的溝通能力及強烈的服務意識;
5. 良好的英語口語以及書寫能力;
6. 本科或以上學歷,半導體物理,材料等相關專業優先;
7. 擁有半導體銷售經驗者優先;
8. 要求經常出差。
第3篇 半導體技術工程師崗位職責、要求以及未來可以發展的方向
從事該職業一般需要具有良好的半導體、薄膜、凝聚態、物理學、精密儀器、測量測控等學歷教育背景和較強的專業技能；并且具有一定的光伏技術工程、研發、生產工藝、實驗室測量等領域的實踐工作經驗。
半導體技術工程師崗位職責
1.建立健全設備管理制度、維護保養制度，做好設備技術資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
2.編制年、季、月度施工設備的預檢計劃、設備大中修計劃，備件制造和供應計劃；
3.根據施工發展或項目需要，協同其他部門制訂新設備選型和采購；
4.負責各類設備運行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；
5.負責各類設備的維護保養管理工作，在機電設備安裝工程中起到審核、協調、監督的作用；
6.編制設備安全操作規程，做好對操作人員的技術操作考核。
半導體技術工程師崗位要求
1.有一定電子電路半導體理論知識的基礎；
2.熟悉外延工藝、制造等相關內容及半導體設備；
3.熟悉硬件調試，動手能力強；
4.品行端正，身體健康，具有團隊協作精神，能吃苦耐勞；
5.思維敏捷、分析判斷能力強、具有解決復雜問題的能力；
6.負責的工作態度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
半導體技術工程師發展方向
作為一名合格的半導體工程師，可以去很多企業展現自己的能力。不論是芯片制造廠商，還是高端的超大規模集成電路芯片的制造、研發企業，都需要具有高水平的半導體工程師。
第4篇 半導體設備服務工程師崗位職責
半導體設備服務工程師(日語熟練) 理工科專業
tokki裝置對應,成都地區客戶對應
與日方聯絡,機器對應,客戶對應
長期出差,周末加班
有赴日培訓
語言:日語或者英文,商務水平 理工科專業
tokki裝置對應,成都地區客戶對應
與日方聯絡,機器對應,客戶對應
長期出差,周末加班
有赴日培訓
語言:日語或者英文,商務水平
第5篇 半導體芯片工程師崗位職責
半導體芯片設備經理工程師工藝工程師 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發-設備技術經理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設備 含封測設備等3年以上經驗可應聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經理
re head
qs
七:device
關鍵詞:fab,半導體 、 晶圓廠、 芯片 、 設備工程師、 設備經理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學機械研磨) as a td module engineer, you will be responsible for rapid deployment of innovative memory process technologies, drive development efforts prior to device ramp, define & execute effective actions to enable solutions required to hit key milestones & achieve the required performance within timelines.
1)process develop and continue improve,set up process requirement
2)process window enlarge
3)new tool evaluation
4)cycle time reduction and cost down
5)maintain process stable
任職資格
1.master degree or outstanding bachelor graduate:microelectronics, material, physical, or related majors
2.advanced understanding of tf、littho、wet、diff、etch、cmp、 processes.
3.must possess strong engineering knowledge of photo equipment, including: scanner/track and materials.
4.proficient in statistics, data analysis, design of experiments (doe). understanding of optics including the principles and application of immersion lithography, polarized illumination.
5.strong aptitude for research and development and ability to create production-worthy technologies.' 職位不限于一下,更多職位歡迎留言問詢
緊急:研發-設備技術經理 各方向
diff pe缺depart 44級以上
設備 含封測設備等3年以上經驗可應聘 主機臺采購崗位
一、module
etch-ee
litho-ee
litho-pe
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
二、pie:
pi,有經理和以上層級的職缺
pie
mi量測
ye ,有經理及以上層級的職缺
wya電性測試 有經理和以上層級的職缺
三、td(職級可談)
etch-pe
litho-pe
thin film-pe
diffusion-pe
wet、cmp-pe
四、3d-ee
etch-ee
litho-ee
thin film-ee
diffusion-ee
wet-ee
六、q
al 失效分析
ehs
pqe
product qe
subcon qe
cqe 經理
re head
qs
七:device
關鍵詞:fab,半導體 、 晶圓廠、 芯片 、 設備工程師、 設備經理 、 section manager 、 工藝工程師、 工藝經理、 ee工程師、 pe工程師、 diff(擴散)、 furnace(爐管)、wet(濕刻)、imp(離子 注入)、rtp(快速熱處理) 、epi 、 tf薄膜 、 pvd(物理氣相淀積)、cvd(化學氣相淀積) etch(刻蝕)- wet干法蝕刻 dry濕法蝕刻 litho(光刻) cmp(化學機械研磨)
第6篇 半導體封裝工程師崗位職責
崗位職責:
1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;
2、負責編制作業文件和現場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;
6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。
崗位職責:
1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;
2、負責編制作業文件和現場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;
6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;
3、會日語者優先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。
第7篇 半導體封裝工藝工程師崗位職責
半導體封裝工藝工程師 pe 1. 3年以上半導體封測行業工藝工程 作經驗 ,
2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數設定
3. 制程改善,良率提升工作經驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大專或以上學歷
1. 3年以上半導體封測行業工藝工程 作經驗 ,
2. 熟悉半導體前道工藝流程ws ,bg ,ds ,wb ,db,mold ,mark ,tf 等工藝流程及參數設定
3. 制程改善,良率提升工作經驗
4. 良好的英語和計算機能力
5. 電子類大專或以上學歷
第8篇 半導體工程師崗位職責
半導體封裝技術工程師崗位職責:
1、優化半導體封裝的生產工藝流程，提高生產效率，確保生產穩定運行;
2、負責編制作業文件和現場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤，及時發現問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;
6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動地工作;
3、會日語者優先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。
崗位職責:
1、優化半導體封裝的生產工藝流程，提高生產效率，確保生產穩定運行;
2、負責編制作業文件和現場實施;
3、負責對生產質量、效率的跟蹤，及時發現問題并提出改善;
4、培訓和輔導一線員工的操作技能;
5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;
6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。
職位要求:
1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責任感，具備良好的溝通交流能力，能夠積極主動地工作;
3、會日語者優先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;
5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。
第9篇 半導體材料工程師崗位職責
崗位職責:
1、負責半導體制造過程材料的開發,組織協調項目進度符合客戶需求,并最終產生有效配方。
2、負責接洽客戶需求,明確開發方向,并開發有效的實驗方法,以確保實驗數據真實、有效。
3、負責產品原料、儀器設備的篩選與評估,確保其滿足實驗與轉產需求。
4、負責新產品生產轉移過程的,生產工藝、檢測方法與標準、采購標準等材料的數據收集與編撰。
崗位要求:
1、 化學相關專業本科及以上學歷;
2、 具有優秀的團隊合作精神和創新精神;
3、 具有良好的實驗室操作技能、儀器使用和分析能力;
4、具有較好的英語基礎,能翻譯英文資料。
第10篇 半導體行業工程師崗位職責
半導體行業銷售工程師 銷售工程師(光刻機的激光器)
職位內容:
①represent the company to customers in all sales relevant activities
②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies
③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi
④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems
⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast
⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation
⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage
⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base
職位要求:
30-35歲
日語/英語口語流利
理工科專業,如機械設計類等
有半導體行業銷售工程師的經驗
善于并樂于與人溝通交流,抗壓力強。 銷售工程師(光刻機的激光器)
職位內容:
①represent the company to customers in all sales relevant activities
②communicate with the customers’ needs and explore the sales strategies
③introduce gpi laser products and its roadmap to customers. alsounderstanding the customerrequirements to gpi
④quote/price negotiates to customers on existed tools and newly order systems
⑤frequent communication with hq sales representative for account status and forecast
⑥liaise with cs team for each account’s day to day operation
⑦constantcustomer visit is necessary to ensure coverage
⑧action plan to each account with time frame which is to be reviewed on regular base
職位要求:
30-35歲
日語/英語口語流利
理工科專業,如機械設計類等
有半導體行業銷售工程師的經驗
善于并樂于與人溝通交流,抗壓力強。
第11篇 半導體測試技術工程師崗位職責
研發方向:光電半導體器件測試技術
崗位職責
光電半導體器件性能測試
光電半導體器件結構分析
物料評估
研發部科技與產品助理
職位要求:
光學、光電工程、微電子學等專業,熟悉光學、電子學、熱學原理與測試方法
二本及以上學歷
大學英語四級及以上
良好的邏輯思維與表達能力
熟練使用辦公軟件,具備較強的數據分析及解決問題的能力
工作細致、認真
第12篇 半導體應用工程師崗位職責
工作職責:
- 為全球客戶開發soc芯片測試系統
- 為客戶提供soc設備提供測試方法和解決方案
- 在v93k的測試機臺上開發測試程序和設計硬件接口
- 優化測試程序以降低測試成本和提高測試的故障覆蓋率
- 解決顧客在工程開發和生產中的問題總結項目中的知識和經驗
- 建立所有的項目和知識文檔
- 在項目執行過程中,與包括總部和現場支持在內的全球同事合作,共同服務客戶
- 與客戶有效溝通,確保服務能夠滿足客戶的需求
任職資格
- 微電子或電子相關專業;本科或碩士學歷
- 具有基本的c/c++、java或shell編程經驗,熟悉linux操作系統優先;
- 良好的英語聽說及讀寫能力;
- 具備優秀的學習能力和對新知識新技術探求的欲望;
- 良好的團隊合作能力;態度積極,性格開朗,善于溝通,有責任心。
- 歡迎xxxx年/xxxx年
- 入職后,公司將提供系統的、為期數月的技術培訓
