- 目錄
第1篇 光刻工程師崗位職責
職責描述:
1. 負責光刻機及光刻相關設備的安裝調試、驗收、及異常情況的處理;
2. 負責光刻工藝的開發和固化(包括光刻膠的選擇和涂布、曝光、顯影等);
3. 參與新產品導入流程工作,制定新產品在線工藝參數;
4. 負責解決光刻工序日常工藝異常;
5. 日常監控數據進行spc分析;
6. 對現有工藝進行優化,實現工藝窗口最大化,能耗最低化,操作簡單化;
7. 負責光刻相關文件的編制及修訂;
8. 負責光刻掩膜版的設計與管理;
9. 對技術員,操作員進行針對其崗位的培訓,確保其具備相應的能力;
10. 領導指派的其他工作。
任職條件:
1. 熟悉aligner、stepper、track設備操作及工作原理;
2. 能熟練使用l-edit軟件制圖;
3. 熟悉光刻機的aberration測試方法;
4. 掌握doe方法,熟練運用數據統計,工藝模擬等技能支持合理的實驗設計;
5. 具備一定學習理解能力、判斷分析能力,能熟練使用office、matlab等軟件,有行業相關的英文讀寫能力;
6. 具備良好的團隊合作精神,能吃苦耐勞、適應一定強度的工作壓力;
7. 誠實守信、善于思考,性格積極主動、有創新精神;
8. 有較強的責任心及敬業精神,身體健康,積極向上。
9.有apd、pin或fpa芯片制作工藝工作經驗者優先考慮。
第2篇 光刻設備工程師崗位職責
光刻設備工程師 一,光刻工程師
工作職責:
1.黃光設備move in以及驗收;
2.定義機臺相關 sop;
3.機臺parts 管理維護以及后續維修,成本降低;
4.調試機臺參數以滿足研發需求;
5.異常分析以及處理。
任職需求:
1.擁有半導體8寸黃光設備經驗,熟悉半導體設備tel,nikon; stepper,lamination,aligner機臺;
2.良好的學習能力以及溝通能力;
3.能接受無塵室工作以及適當的加班;
4.具備設備電路理解能力,具有設備機構維修能力優先;
5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蝕刻設備的經驗優先。
二、黃光工程師
崗位需求:
1.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備lam,amat機臺(干法蝕刻1人)。
2.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備wet機臺kaijo/dns/scientech (濕法蝕刻1人)。
3.良好的學習能力以及溝通能力。
4.能接受無塵室工作以及適當的加班。
崗位職責:
1.蝕刻設備維修保養以及工藝調試。
2.定義機臺相關 sop。
3.機臺parts 管理維護以及后續維修,成本降低。
4.調試機臺參數以滿足研發需求。
5.異常分析以及處理。
一,光刻工程師
工作職責:
1.黃光設備move in以及驗收;
2.定義機臺相關 sop;
3.機臺parts 管理維護以及后續維修,成本降低;
4.調試機臺參數以滿足研發需求;
5.異常分析以及處理。
任職需求:
1.擁有半導體8寸黃光設備經驗,熟悉半導體設備tel,nikon; stepper,lamination,aligner機臺;
2.良好的學習能力以及溝通能力;
3.能接受無塵室工作以及適當的加班;
4.具備設備電路理解能力,具有設備機構維修能力優先;
5.有pvd, pecvd, e-gun, icp等薄膜蝕刻設備的經驗優先。
二、黃光工程師
崗位需求:
1.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備lam,amat機臺(干法蝕刻1人)。
2.擁有半導體8寸蝕刻設備經驗,熟悉半導體設備wet機臺kaijo/dns/scientech (濕法蝕刻1人)。
3.良好的學習能力以及溝通能力。
4.能接受無塵室工作以及適當的加班。
崗位職責:
1.蝕刻設備維修保養以及工藝調試。
2.定義機臺相關 sop。
3.機臺parts 管理維護以及后續維修,成本降低。
4.調試機臺參數以滿足研發需求。
5.異常分析以及處理。
第3篇 光刻工藝工程師崗位職責
崗位要求:
1.負責光刻模塊日常工作;
2.光刻模塊系統文件編寫與更新;
3.維護光刻工藝穩定,排除產線異常;
4.開發與光刻模塊有關的新工藝。
任職需求:
1.本科及以上學歷,光學、電子工程、半導體物理、物理、化學、材料等專業;
2.40周歲以下,有半導體光刻工藝3年及以上工作經驗,精通半導體光刻工藝制程。
